热固性树脂组合物和光半导体密封材料

摘要

本发明提供一种热固性树脂组合物以及利用该组合物的光半导体周边材料，所述热固性树脂组合物以(A)含有下述通式(1)或通式(2)表示的化合物的有机聚硅氧烷为必要成分。[在此，式中R1各自独立地表示具有取代基或者无取代基的碳原子数为1～10的一价烃基，R2表示含有环氧基的有机基，R3表示R1或R2，a各自独立地表示1以上的整数，b各自独立地表示0以上的整数，X表示通式(3)，Y表示-O-或碳原子数为1～6的二价烃基，Z表示下式(4)，式中R1各自独立地表示具有取代基或者无取代基的碳原子数为1～10的一价烃基，c表示0以上的整数。]

主权项

1.一种热固性树脂组合物，其以如下成分为必要成分：100重量份(A)有机聚硅氧烷、10重量份～200重量份(B)酸酐、和0～10重量份(C)固化促进剂，所述有机聚硅氧烷含有下述通式(1)表示的化合物和/或通式(2)表示的化合物，通式(1)、(2)中，R¹各自独立地表示具有取代基或者无取代基的碳原子数为1～10的一价烃基，R²表示含有环氧基的有机基，R³表示R¹或R²，a各自独立地表示2～20的整数，b各自独立地表示0～20的整数；并且，X为通式(3)表示的基团，——Y——Z——Y——(3)通式(3)中，Y表示碳原子数为1～6的二价烃基，Z为下式(4)表示的基团，-(R¹₂SiO)_c-(R¹_nQ_2-nSiO)_d-SiR¹₂-(4)通式(4)中，R¹各自独立地表示具有取代基或者无取代基的碳原子数为1～10的一价烃基，c表示1～50的整数；并且，n表示0或者1，d表示0；Q为通式(5)表示的基团，-P₀-P₁(5)通式(5)中，P₀表示可以含有-O-键、醚键或酯键的碳原子数为1～10的2价烃基、具有取代基或无取代基的二甲基甲硅烷氧基之中的任意一种，P₁表示甲基、三甲基甲硅烷基、下式(6)、(7)表示的结构之中的任意一种，式(6)、(7)中的R¹、R²、R³、a、b表示与式(1)、式(2)相同的内容。