| 发明名称 | 多芯片集成大功率LED模组 | ||
| 摘要 | 一种多芯片集成大功率LED模组，包括底座、连接于底座上的若干LED芯片以及包裹所述LED芯片的硅胶层，还包括与LED芯片对应设置的若干透镜，所述透镜顶端位于硅胶层之外，所述LED芯片发出的光线能够垂直入射透镜表面进入空气，透光率大幅提高。 | ||
| 申请公布号 | CN202495476U | 申请公布日期 | 2012.10.17 |
| 申请号 | CN201220092742.8 | 申请日期 | 2012.03.13 |
| 申请人 | 江苏奥雷光电有限公司 | 发明人 | 洪从胜 |
| 分类号 | H01L33/58(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/58(2010.01)I |
| 代理机构 | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人 | 张弛 |
| 主权项 | 一种多芯片集成大功率LED模组，包括底座、连接于底座上的若干LED芯片以及包裹所述LED芯片的硅胶层，其特征在于：还包括与LED芯片对应设置的若干透镜，所述透镜顶端位于硅胶层之外。 | ||
| 地址 | 212009 江苏省镇江市丁卯开发区经五路8号 | ||