包括带检测连接焊盘的电路基片的半导体设备及其制造方法

摘要

一种半导体设备包括第一电路基片(1)，其具有分别位其下表面侧的多个下部布线线路(3a-3c)和上表面侧的多个上部布线线路(4a，4b)。第二电路基片(11)设置在第一电路基片下侧，所述第二电路基片具有露出部分第一电路基片的开口(7)，该第二电路基片还在其下表面侧具有连接到所述下部布线线路的多个外连接连接焊盘(15a，15b)和多个测试连接焊盘(15c)。位于所述第二电路基片的开口内的第一半导体结构(31)，其布置在第一电路基片下侧，所述第一半导体结构具有多个连接到下部布线线路的外连接电极(33，36，37)。第三电路基片(41)和/或电子元件设置在第一电路基片的上侧并连接到上部布线线路(4)。

主权项

一种半导体设备，包括：第一电路基片(1)，其具有分别位于其下表面侧的多个下部布线线路(3a、3b、3c)和上表面侧的多个上部布线线路(4a、4b)；设置在第一电路基片(1)下侧的第二电路基片(11)，所述第二电路基片具有露出部分第一电路基片的开口(7)，该第二电路基片还在其下表面侧具有连接到所述下部布线线路(3a、3b、3c)的多个外连接连接焊盘(15a(1)、15a(2)、15b(1)、15b(2))和多个测试连接焊盘(15c)；在第一电路基片(1)下侧位于所述第二电路基片(11)的开口内的第一半导体结构(31)，所述第一半导体结构具有多个连接到下部布线线路(3a)的外连接电极(33，36，37)；和第三电路基片(41)和电子元件(81)，设置在第一电路基片(1)的上侧并连接到上部布线线路(4)，其中，所述第三电路基片(41)设置在所述第一电路基片(1)上，所述第三电路基片具有连接到该第一电路基片(1)的上部布线线路的下部布线线路以及连接到该下部布线线路的上部布线线路，所述电子元件(81)设置在所述第三电路基片(41)上，并被连接到该第三电路基片(41)的上部布线线路，所述第一半导体结构(31)构成数字电路单元，所述电子元件(81)构成模拟电路单元，覆盖所述电子元件(81)的屏蔽盖(82)设置在所述第三电路基片(41)上方，所述测试连接焊盘(15c)包括用于进行所述第一半导体结构(31)的功能检测的检测连接焊盘(15c(1)、15c(2))。