一种改善散热性的电路板

摘要

本发明提供一种改善散热性的电路板，包括外壳、双面覆铜板，双面覆铜板的上表面和下表面上分别附着有铜箔，上表面的铜箔分为左铜箔和右铜箔，左铜箔和右铜箔间距之间设置有LED发光管，LED发光管的下表面上附着有铜箔且固定在双面覆铜板上，LED发光管上的左引出端、右引出端分别对应左铜箔和右铜箔相连接固定，双面覆铜板上开有金属化孔，金属化孔位于LED发光管的正下方且金属化孔与LED发光管的下引出端相连接，双面覆铜板的下表面的铜箔与金属化孔相触，外壳上端安装有下表面附着铜箔的双面覆铜板。通过双面覆铜板上开设的金属化孔使其剩余的热量，再通过下引出端进一步的散热，保证了装置使用寿命更长。

主权项

一种改善散热性的电路板，包括外壳以及双面覆铜板，其特征在于：所述双面覆铜板的上表面和下表面上分别附着有铜箔，其中上表面的铜箔分为左铜箔和右铜箔，所述左铜箔和右铜箔之间设有间距，在所述左铜箔和右铜箔间距之间设置有LED发光管，所述LED发光管与左铜箔之间设有间隙，所述LED发光管与右铜箔之间设有间隙，所述LED发光管的下表面上附着有铜箔且固定在双面覆铜板上，所述LED发光管上设有散热引出端，所述散热引出端上设置有左引出端、右引出端和下引出端，所述左引出端与左铜箔相连接固定，所述右引出端与右铜箔相连接固定，所述双面覆铜板上开有金属化孔，所述金属化孔位于LED发光管的正下方且所述金属化孔与LED发光管的下引出端相连接，所述双面覆铜板的下表面的铜箔与金属化孔相触，所述外壳上端安装有下表面附着铜箔的双面覆铜板。