发明名称 |
蚀刻液及导体图案的形成方法 |
摘要 |
本发明提供即使连续或反复使用,也可以一边维持图案的顶部形状一边进行蚀刻的铜的蚀刻液,和使用其的导体图案的形成方法。本发明的蚀刻液的特征为,是含有铜离子源、酸及水的铜蚀刻液,其中,含有唑和芳香族化合物,所述唑仅具有氮原子作为存在于环内的杂原子,所述芳香族化合物选自酚类和芳香族胺类中的至少一种。另外,本发明的导体图案的形成方法的特征为,使用上述本发明的蚀刻液,将电绝缘件(1)上铜层的未被抗蚀剂(3)覆盖的部分进行蚀刻,形成导体图案(2)。 |
申请公布号 |
CN101381873B |
申请公布日期 |
2012.10.17 |
申请号 |
CN200810214328.8 |
申请日期 |
2008.09.02 |
申请人 |
MEC股份有限公司 |
发明人 |
户田健次;高垣爱 |
分类号 |
C23F1/18(2006.01)I;C23F1/02(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I |
主分类号 |
C23F1/18(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
蒋亭;苗堃 |
主权项 |
一种蚀刻液,其特征在于,是含有铜离子源、酸及水的铜蚀刻液,其中,含有唑和芳香族胺类,所述唑仅具有氮原子作为存在于环内的杂原子。 |
地址 |
日本兵库县 |