发明名称 |
大规格地砖施工方法 |
摘要 |
本发明涉及建筑业技术施工领域的地砖铺设方法,具体涉及一种大规格地砖施工方法。本发明直接用干硬性水泥砂浆抹在地砖的背面,然后再经行铺设,充分避免了形成空鼓的可能;而且用干硬性水泥砂浆铺找平层使得地砖在拍实的过程中,容易控制平整度,使整体的平整度也易于控制。适用于各种大型地砖的铺设。 |
申请公布号 |
CN102140836B |
申请公布日期 |
2012.10.17 |
申请号 |
CN201010300916.0 |
申请日期 |
2010.01.29 |
申请人 |
华煜建设集团有限公司 |
发明人 |
沈黎兴 |
分类号 |
E04F21/22(2006.01)I;E04F15/02(2006.01)N |
主分类号 |
E04F21/22(2006.01)I |
代理机构 |
湖州金卫知识产权代理事务所(普通合伙) 33232 |
代理人 |
纪元;赵卫康 |
主权项 |
大规格地砖施工方法,它包括如下步骤:(1)、基层清理:将基层表面的积灰、油污、浮浆及杂物等清理干净,若局部凹凸不平,则应将凸处凿平,凹处用水泥与砂子体积比在2.5~3.5之间的水泥砂浆补平,若凹处直径大于30mm,则用C20细石砼填平;(2)、铺找平层砂浆:定水平线高度,按水平线高度定出面层找平厚度,拉十字线,铺前洒水湿润基层,先用水灰比为0.4~0.5的素水泥浇一遍,然后用水泥与砂子体积比在0.2~0.5之间的干硬性水泥砂浆铺找平层,铺好后刮大杠、拍实,用抹子找平,找平层厚度为lmm~2mm;(3)、铺地砖:铺前将地砖湿润后阴干,然后将地砖平放在找平层砂浆上,试铺后,翻开地砖,在地砖背面抹一层0.3~0.7mm厚的素水泥浆,然后将地砖对准原位放下并拍平实,然后根据水平线找平,使地砖各个角都平整,地砖之间的缝隙宽度保持与试铺时的缝隙宽度一致;(4)、挑缝:地砖全部铺设完后,对缝隙经行挑浆,并用嵌缝工具抹光,缝隙深度与地砖厚度一致;(5)、养护:挑缝完24小时以后,对地面进行洒水,然后用塑料薄膜覆盖,并保持7天以上;(6)、嵌泡沫条:用泡沫条嵌入缝隙中,填满缝隙的2/3,然后用密封胶注满缝隙,拉光,使缝隙呈内凹弧面。 |
地址 |
313000 浙江省湖州市吴兴区富田家园六号楼二单元 |