发明名称 |
一种基于喷砂的AAQFN产品的二次塑封制作工艺 |
摘要 |
本发明涉及一种基于喷砂的AAQFN产品的二次塑封制作工艺,属于集成电路封装技术领域;本发明先在框架上用喷砂的方法形成凹槽,然后采用二次塑封的方法,在一次塑封的塑封料和框架间形成更加有效的防拖拉结构,使集成电路框架与塑封体结合更加牢固,不受外界环境影响,直接提高产品的封装可靠性,同时,简单易行,生产效率高,降低成本。 |
申请公布号 |
CN102738017A |
申请公布日期 |
2012.10.17 |
申请号 |
CN201210192601.8 |
申请日期 |
2012.06.13 |
申请人 |
华天科技(西安)有限公司 |
发明人 |
罗育光;郭小伟;崔梦;马勉之;谌世广 |
分类号 |
H01L21/56(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/56(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种基于喷砂的AAQFN产品的二次塑封制作工艺,其特征在于:先在框架上用喷砂的方法形成凹槽,然后采用二次塑封的方法,具体制作工艺按照如下步骤进行:第一步、晶圆减薄;晶圆减薄厚度为50μm~200μm,粗糙度Ra 0.10um~0.30um;第二步、划片;第三步、采用粘片胶上芯;第四步、压焊;第五步、采用传统塑封料进行一次塑封;第六步、后固化;第七步、框架背面喷砂形成凹槽;用喷砂的方法在框架背面形成凹槽,深度控制在框架厚度的一半以内;第八步、二次塑封;第九步、后固化、磨胶、锡化、打印、产品分离、检验、包装、入库。 |
地址 |
710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号 |