用于定制的均匀性分布的电镀设备

摘要

本申请案涉及用于定制的均匀性分布的电镀设备。在衬底上电镀金属同时控制方位均匀性的方法在一个方面中包含：将所述衬底提供到经配置以用于在电镀期间旋转所述衬底的电镀设备中；以及在相对于屏蔽件旋转所述衬底的同时在所述衬底上电镀所述金属，使得所述衬底的在选定方位位置处的选定部分停留在经屏蔽区域中历时与所述衬底的第二部分不同的时间量，与所述选定部分相比，所述第二部分具有相同的大小和相同的径向位置且驻留在不同的方位位置处。举例来说，在电镀期间，当所述衬底的所述选定部分经过所述经屏蔽区域时，可较慢或较快地旋转半导体晶片衬底。

主权项

一种在经阴极性偏置的衬底上电镀金属同时控制方位均匀性的方法，所述方法包括：(a)将所述衬底提供到经配置以用于在电镀期间旋转所述衬底的电镀设备中，其中所述设备包括阳极和固定的辅助方位上不对称的电极；以及(b)在旋转所述衬底的同时且在与所述衬底的所述旋转相关地将功率提供到所述辅助方位上不对称的电极的同时在所述衬底上电镀所述金属，使得所述辅助方位上不对称的电极以与所述衬底的第二部分不同的方式将镀敷电流转向和/或赠予到所述衬底的在所述衬底的选定方位位置处的第一部分，与所述第一部分相比，所述第二部分具有相同的平均弧长和相同的平均径向位置且驻留在不同的方位角位置处。