发明名称 |
包含可抽拉腔室的半导体处理装置 |
摘要 |
本发明揭露了一种包含可抽拉腔室的半导体处理装置,所述半导体处理装置包括一用于紧密容纳和处理半导体晶圆的微腔室,所述微腔室包括形成上工作表面和/或上周边部分的上腔室部和形成下工作表面和/或下周边部分的下腔室部,所述上腔室部和/或所述下腔室部可在一用于装载和/或移除该半导体晶圆的打开位置和一用于紧密容纳该半导体晶圆的关闭位置之间移动,其中所述下腔室部包括形成所述下工作表面和/或下周边部分的下腔室板和容纳所述下腔室板的下盒装置,所述下盒装置包含侧面开口的无盖空腔,所述下腔室板从所述侧面开口滑动进入或者移出所述无盖空腔。 |
申请公布号 |
CN102738031A |
申请公布日期 |
2012.10.17 |
申请号 |
CN201110094239.6 |
申请日期 |
2011.04.15 |
申请人 |
无锡华瑛微电子技术有限公司 |
发明人 |
温子瑛;马彦圣 |
分类号 |
H01L21/67(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/67(2006.01)I |
代理机构 |
无锡互维知识产权代理有限公司 32236 |
代理人 |
王爱伟 |
主权项 |
一种包含可抽拉腔室的半导体处理装置,利用处理流体对半导体晶圆及相似工件进行处理,其特征在于,其包括:包括一用于紧密容纳和处理半导体晶圆的微腔室,所述微腔室包括形成上工作表面和/或上周边部分的上腔室部和形成下工作表面和/或下周边部分的下腔室部,所述上腔室部和/或所述下腔室部可在一用于装载和/或移除该半导体晶圆的打开位置和一用于紧密容纳该半导体晶圆的关闭位置之间移动,当上腔室部或者所述下腔室部处于关闭位置时,半导体晶圆安装于所述上工作表面和下工作表面之间,且与所述微腔室的内壁形成有供处理流体流动的空隙,所述上腔室部和/或所述下腔室部中包括至少一个供处理流体进入所述微腔室的入口和至少一个供处理流体排出所述微腔室的出口,其中所述下腔室部包括形成所述下工作表面和/或下周边部分的下腔室板和容纳所述下腔室板的下盒装置,所述下盒装置包含侧面开口的无盖空腔,所述下腔室板可从所述侧面开口滑动进入或者移出所述无盖空腔。 |
地址 |
214135 江苏省无锡市新区震泽路18号鲸鱼座A栋1楼 |