具有多种集成电路芯片凸块间距的半导体元件

摘要

本发明实施例提供的半导体元件包括IC芯片(6)或倒装片芯片，用以减少因基板(9)尺寸改变所产生的对不准问题。举例来说，上述芯片电性连接至基板，且基板为可挠显示器。在特定实施例中，本发明的半导体元件具有多种凸块间距，以抵消基板焊垫(8)与IC凸块(2)之间的对不准问题。本发明实施例的半导体元件，其IC芯片(6)包括多个电极(4)排列成至少一列，以电性连接至IC芯片电路。电极(4)的中心线的方向垂直于列向。此外，多个凸块(2)排列于电极(4)上以形成个别的凸块-电极对。凸块(2)的中心线的方向垂直于列向，其中凸块的中心线与电极的中心线在集成电路芯片(6)上的位置不同。建立在不同尺寸凸块上的测量，可让凸块的中心线与电极的中心线之间具有横向位移，进而以实质上相同的芯片结构制作不同尺寸的凸块组。

主权项

一种集成电路芯片，包括：多个电极，排列成至少一列以电性连接至一电路，且该些电极的中心线的方向垂直于一列向；以及多个凸块，排列于该些电极上以形成多个个别的凸块‑电极对，且该些凸块的中心线的方向垂直于该列向，其中该些凸块电极对中，该些凸块的中心线与该些电极的中心线在该集成电路芯片上的位置不同。