发明名称 |
半导体激光器组装与包装系统 |
摘要 |
本发明涉及自对准组装和半导体激光器包装系统,其可以减少高功率密度系统的时间、成本和检测费用。如改进的TO-罐形(晶体管外形的罐)激光器包装安装系统(100),对其进行的改进增加了自主动激光器向换热器或其他换热器(103)的传热。预制换热器装置安装有激光器包装和一个或多个透镜(101)。风扇装置直接安装到该包装上进一步最小化组装步骤。组装过程中,各部件通过同步或其他分度工具实现物理和光学上的对准,由此整个系统(100)完成自对准,并通过该组装过程进行聚焦,而不需要后装配调整。该系统(100)可以降低成本,从而使高功率半导体激光器低成本使用、大批量生产,如消费项目。 |
申请公布号 |
CN102742098A |
申请公布日期 |
2012.10.17 |
申请号 |
CN201080061694.X |
申请日期 |
2010.11.19 |
申请人 |
赛米尼克斯有限公司 |
发明人 |
D·M·比恩;J·J·克拉汉 |
分类号 |
H01S5/022(2006.01)I;H01S5/024(2006.01)I |
主分类号 |
H01S5/022(2006.01)I |
代理机构 |
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 |
代理人 |
谭志强 |
主权项 |
一种激光器系统,包括:一换热器,所述换热器具有贯穿该换热器的孔;一载体,所述载体上安装有半导体增益芯片,至少部分载体安装于该孔内;以及透镜,所述透镜安装在所述换热器上并覆盖所述孔。 |
地址 |
美国马萨诸塞州 |