半导体芯片悬臂封装的定位结构

摘要

一种半导体芯片悬臂封装的定位结构，包括在竖直方向上间隔设置的上模架和下模架，所述上模架和下模架之间设置有上模组和下模组，其特征在于：上模组中上模板相对于上模架定位设置，相对于上模架在竖直方向上活动设置有第一转进板和第二转进板，第一转进板朝向上模板对应于塑封胶体设置有上模顶针，第二转进板朝向上模板对应于半导体芯片悬臂设置有上模夹持顶针；下模组中下模板相对于下模架定位设置，相对于下模架在竖直方向上活动设置有第三转进板和第四转进板，所述第三转进板朝向下模板对应于塑封胶体设置有下模顶针，第四转进板朝向下模板对应于半导体芯片悬臂设置有下模夹持顶针，该定位结构解决了裸芯片组件在型腔中悬臂端Z方向定位问题。

主权项

一种半导体芯片悬臂封装的定位结构，包括在竖直方向上间隔设置的上模架（1）和下模架（2），所述上模架（1）和下模架（2）之间设置有上模组和下模组，其特征在于：所述上模组由上模盒和位于上模盒下方的上模板（3）组成，所述上模板（3）相对于上模架（1）定位设置，上模盒由第一转进板（4）和第二转进板（5）组成，第一转进板（4）和第二转进板（5）均水平布置且相对于上模架（1）在竖直方向上活动设置，所述第一转进板（4）朝向上模板（3）对应于塑封胶体（6）设置有上模顶针（8），第二转进板（5）朝向上模板（3）对应于半导体芯片悬臂（7）设置有上模夹持顶针（9），同时对应于第二转进板（5）设置有第一上下驱动机构（10）；所述下模组由下模盒和位于下模盒上方的下模板（11）组成，所述下模板（11）相对于下模架（2）定位设置，下模盒由第三转进板（12）和第四转进板（13）组成，第三转进板（12）和第四转进板（13）均水平布置且相对于下模架（2）在竖直方向上活动设置，所述第三转进板（12）朝向下模板（11）对应于塑封胶体（6）设置有下模顶针（14），第四转进板（13）朝向下模板（11）对应于半导体芯片悬臂（7）设置有下模夹持顶针（15），同时对应于第四转进板（13）设置有第二上下驱动机构（16）。