发明名称 |
一种高导热、低热膨胀系数金刚石/铜复合材料的制备方法 |
摘要 |
一种高导热、低热膨胀系数金刚石/铜复合材料的制备方法,它涉及金刚石/铜复合材料的制备方法。本发明是要解决现有的采用粉末冶金或熔渗的方法直接将金刚石与纯铜进行复合制备的复合材料的热导率低的技术问题。本方法:一、采用化学镀铜法对金刚石粉表面镀铜,制成镀铜金刚石粉;二、采用机械混粉的方式把将步骤一中的镀铜金刚石粉和铜粉进行混合,形成混合粉末;三、将步骤二制备的混合粉末冷压成型,通过真空热压烧结与铜进行复合,得到高导热、低热膨胀系数金刚石/铜复合材料。烧结后复合材料的界面结合更好,致密度也更高。其热导率达500W/m.K,热膨胀系数降至7.8×10-6/K。本发明用于金刚石/铜复合材料的制备领域。 |
申请公布号 |
CN102732764A |
申请公布日期 |
2012.10.17 |
申请号 |
CN201210253176.9 |
申请日期 |
2012.07.20 |
申请人 |
哈尔滨工业大学 |
发明人 |
王桂松;卡伟;罗阳;孙守龙;耿林 |
分类号 |
C22C26/00(2006.01)I;C22C1/05(2006.01)I |
主分类号 |
C22C26/00(2006.01)I |
代理机构 |
哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 |
代理人 |
王艳萍 |
主权项 |
一种高导热、低热膨胀系数金刚石/铜复合材料的制备方法,其特征在于制备高导热、低热膨胀系数金刚石/铜复合材料方法按以下步骤实现:一、采用化学镀铜的方法在粒度为1~200μm的金刚石粉末表面镀覆0.1~5μm的铜镀层,形成镀铜金刚石粉;二、将步骤一中的镀铜金刚石粉和铜粉进行混合,形成混合粉末;三、采用石墨模具将步骤二制备的混合粉末冷压成型,然后将冷压成型后的混合粉末连同石墨模具一起放入真空热压炉中,先将真空热压炉抽真空至真空度为0.001~0.1Pa,然后在加热速率为5~20℃/min条件下,将真空热压炉升温至800~1000℃,同时施加压力至20~60MPa,保温保压时间为0.5~2h,即得到高导热、低热膨胀系数金刚石/铜复合材料。 |
地址 |
150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号 |