发明名称 |
半导体器件的制造方法、基板处理装置以及半导体器件 |
摘要 |
本发明提供一种半导体器件的制造方法、基板处理装置以及半导体器件。实现具有高介电常数且在高温状态下稳定的电容绝缘膜的形成。所述半导体器件的制造方法通过进行以下工序来形成规定的膜,该工序包括:向收容基板的处理室供给包含第一元素的第一原料,使第一原料吸附于在基板的表面上;在使第一原料进行吸附之后,向处理室供给包含第二元素的第二原料,使第二原料吸附在基板的表面上;向处理室供给包含第三元素的第三原料,来对基板的表面进行改性;以及去除处理室内的环境气体,其中,相对于吸附在基板的表面上的第一原料的饱和吸附量,调整第一原料的吸附量和第二原料的吸附量,由此控制膜中的第二元素的含有量。 |
申请公布号 |
CN102741981A |
申请公布日期 |
2012.10.17 |
申请号 |
CN201180007356.2 |
申请日期 |
2011.01.20 |
申请人 |
株式会社日立国际电气 |
发明人 |
山崎裕久 |
分类号 |
H01L21/205(2006.01)I;H01L21/31(2006.01)I;H01L21/316(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/205(2006.01)I |
代理机构 |
北京市金杜律师事务所 11256 |
代理人 |
陈伟;孟祥海 |
主权项 |
一种半导体器件的制造方法,其通过进行以下工序来形成规定的膜,该工序包括如下步骤:向收容基板的处理室供给包含第一元素的第一原料,使上述第一原料吸附在上述基板的表面上的步骤;在使上述第一原料吸附之后,向上述处理室供给包含第二元素的第二原料,使上述第二原料吸附在上述基板的表面上的步骤;向上述处理室供给包含第三元素的第三原料,来对上述基板的表面进行改性的步骤;以及去除上述处理室内的环境气体的步骤,在该半导体器件的制造方法中,相对于吸附在上述基板的表面上的上述第一原料的饱和吸附量,调整上述第一原料的吸附量和上述第二原料的吸附量,由此控制上述膜中的第二元素的含有量。 |
地址 |
日本东京都 |