| 发明名称 | 探针结构与探针制造方法 | ||
| 摘要 | 一种探针结构与探针制造方法，探针结构包含针轴、绝缘层与针头，针轴为导体材质所构成；绝缘层包覆该针轴；针头为导体材质所构成，并包覆该绝缘层，以凸设于该针轴的一端；此外，上述探针还可以包括电路板与热敏电阻，电路板设置于邻近该针头之处；热敏电阻设置于该电路板，并通过该电路板使该热敏电阻的二电极接点分别电性连结于该针轴与该针头；本发明还揭露此探针的制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN102735888A | 申请公布日期 | 2012.10.17 |
| 申请号 | CN201110094125.1 | 申请日期 | 2011.04.13 |
| 申请人 | 致茂电子(苏州)有限公司 | 发明人 | 刘茂盛;王志贤;庄圣敬;陈文智 |
| 分类号 | G01R1/067(2006.01)I;G01R3/00(2006.01)I;G01K7/22(2006.01)I | 主分类号 | G01R1/067(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 梁挥;张燕华 |
| 主权项 | 一种探针结构，其特征在于，包含：一针轴，为导体材质所构成；一绝缘层，包覆该针轴；以及一针头，为导体材质所构成，并包覆该绝缘层，以凸设于该针轴的一端。 | ||
| 地址 | 215011 江苏省苏州高新区竹园路9-1号狮山工业园六号厂房 | ||