光耦合器

摘要

本发明提供一种光耦合器，包括第一支架、第二支架、发光芯片、感光芯片、可调稳压芯片以及多层封装体。第一支架与第二支架相对设置，发光芯片设置在第一支架上，并发射出一光线，感光芯片设置在第二支架上以面向发光芯片。多层封装体包括第一可透光封装胶、第二可透光封装胶与第三不透光封装胶，其中第一可透光封装胶包覆发光芯片，第二可透光封装胶包覆感光芯片以及第一可透光封装胶，第三不透光封装胶包覆第二可透光封装胶。且可调稳压芯片设置于第一支架，与发光芯片电性连接，第二可透光封装胶包覆可调稳压芯片。本发明克服由于胶体脱层产生的高压失效问题，并且不需再另加可调式稳压器，使组装过程简单，整体占用的空间也较小。

主权项

一种光耦合器，包括：发光芯片、感光芯片、第一支架、第二支架以及多层封装体，所述发光芯片设置在第一支架上，并发射出一光线，所述感光芯片设置在第二支架上以面向发光芯片，并接收发光芯片发出的光线，所述多层封装体包覆所述发光芯片、感光芯片、第一支架以及第二支架，其特征在于：所述第一支架与第二支架相对设置，所述感光芯片接收发光芯片发出的光线，所述多层封装体包括第一可透光封装胶、第二可透光封装胶与第三不透光封装胶，所述第一可透光封装胶包覆所述发光芯片，所述第二可透光封装胶包覆所述感光芯片以及所述第一可透光封装胶，所述第三不透光封装胶包覆所述第二可透光封装胶，所述光耦合器包括可调稳压芯片，所述可调稳压芯片设置于第一支架，并且与所述发光芯片电性连接，所述第二可透光封装胶包覆所述可调稳压芯片。