| 发明名称 | 一种新型高可靠功率模块 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种新型高可靠功率模块，包括芯片、绝缘基板、功率端子、信号端子、铝线、塑料外壳和功率基板；其特征在于芯片、功率端子通过超声波焊接焊接在绝缘基板的导电铜层上；芯片之间、芯片与绝缘基板相应的导电层之间均通过铝线键合来实现电气连接，键合通过超声波键合；塑料外壳和绝缘基板通过密封胶粘接；功率端子和信号端子局部被塑料外壳的注塑包裹。 | ||
| 申请公布号 | CN102738099A | 申请公布日期 | 2012.10.17 |
| 申请号 | CN201210181919.6 | 申请日期 | 2012.06.05 |
| 申请人 | 嘉兴斯达微电子有限公司 | 发明人 | 姚礼军 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 嘉兴君度知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人 | 沈志良 |
| 主权项 | 一种新型高可靠功率模块，包括芯片、绝缘基板、功率端子、信号端子、铝线、塑料外壳和功率基板；其特征在于芯片、功率端子通过超声波焊接焊接在绝缘基板的导电铜层上；芯片之间、芯片与绝缘基板相应的导电层之间均通过铝线键合来实现电气连接，键合通过超声波键合；塑料外壳和绝缘基板通过密封胶粘接；功率端子和信号端子局部被塑料外壳的注塑包裹。 | ||
| 地址 | 314000 浙江省嘉兴市南湖区中环南路斯达路18号（嘉兴斯达半导体有限公司内） | ||