发明名称 |
携带式电子装置及其制造方法 |
摘要 |
本发明公开一种携带式电子装置及其制造方法。携带式电子装置至少包含一机壳、多个导电块、一无线射频模块及一缆线。机壳包含相叠设的一壳体层及一辐射体层。导电块嵌设于壳体层中,其一端露出壳体层的一面,另端露出于壳体层的另面,并与该辐射体层电性导接。缆线分别电性导接导电块与无线射频模块。 |
申请公布号 |
CN102736692A |
申请公布日期 |
2012.10.17 |
申请号 |
CN201110107628.8 |
申请日期 |
2011.04.28 |
申请人 |
广达电脑股份有限公司 |
发明人 |
蔡明学;王盈智;黄健强;吴宪明 |
分类号 |
G06F1/16(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I |
主分类号 |
G06F1/16(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
陈小雯 |
主权项 |
一种携带式电子装置,包含:机壳,包含:壳体层,具有相反的一外表面及一内表面;及辐射体层,贴附于该壳体层的该外表面;以及多个导电块,分别嵌设于该壳体层中,每一该些导电块具相对的第一端及第二端,其中该第一端露出于该壳体层的该内表面,该第二端露出于该壳体层的该外表面,并与该辐射体层电性导接;无线射频模块;以及缆线,并分别电性导接该些导电块与该无线射频模块。 |
地址 |
中国台湾桃园县 |