一种基于框架载体开孔和锡球贴膜的AAQFN产品的二次塑封制作工艺

摘要

本发明涉及一种基于框架载体开孔和锡球贴膜的AAQFN产品的二次塑封制作工艺，属于集成电路封装技术领域，采用的不同于以往的塑封工艺，框架背面的凹槽和框架载体正反两面分别设的孔，使塑封料填充时形成阶梯状防拖拉结构，采用二次塑封的方法在框架与一次塑封料、二次塑封料之间形成有效的防拖拉结构，大大降低封装件分层情况的发生几率，同时，锡球嵌入胶膜中，从而达到保护锡球的目的，并能有效防止溢料，极大提高产品可靠性，优于传统AQQFN产品的塑封效果，降低了成本。

主权项

一种基于框架载体开孔和锡球贴膜的AAQFN产品的二次塑封制作工艺，其特征在于：先在框架上用腐蚀的方法形成凹槽，先在框架上用腐蚀的方法形成凹槽，然后采用二次塑封的方法，具体制作工艺按照如下步骤进行：第一步、晶圆减薄；晶圆减薄厚度为50μm～200μm，粗糙度Ra 0.10um～0.30um；第二步、划片；第三步、框架载体开孔；用钻孔或蚀刻的方法在框架载体上开孔，先在框架上面开稍小的孔，后在框架下方开稍大的孔，形成通孔；第四步、采用粘片胶上芯；第五步、压焊；第六步、采用传统塑封料进行一次塑封；第七步、后固化；第八步、框架背面蚀刻凹槽；用三氯化铁溶液在框架背面做局部开窗半蚀刻，形成凹槽，深度控制在框架厚度的一半以内，引脚分离后，在锡球上贴胶膜；第九步、二次塑封；第十步、后固化、磨胶、锡化、打印、产品分离、检验、包装、入库。