一种集成硅微麦克风与CMOS集成电路的芯片及其制作方法

摘要

本发明实施例公开了一种集成硅微麦克风与CMOS集成电路的芯片及其制作方法，所述芯片以硅晶圆为基片，硅晶圆一表面划分为两个区域：CMOS集成电路区域和硅微麦克风区域，其中，所述硅微麦克风区域包括两个或更多个MEMS声换能器，MEMS声换能器之间以并联、串联或者差分的方式彼此互联，并且MEMS声换能器之间以及MEMS声换能器与CMOS集成电路之间通过片内的电连接通路实现电气连接。本发明实施例一方面相对于多片集成方式可以显著提升MEMS麦克风整体性能、尺寸和功耗，另一方面相对于仅集成单个MEMS声换能器的芯片，能够提高MEMS麦克风的总信噪比增益。

主权项

一种集成硅微麦克风与CMOS集成电路的芯片，所述芯片以硅晶圆为基片，所述硅晶圆一表面划分为两个区域：CMOS集成电路区域和硅微麦克风区域，其特征在于，所述硅微麦克风区域包括两个或更多个MEMS声换能器，MEMS声换能器之间以并联、串联或者差分的方式彼此互联，并且MEMS声换能器之间以及MEMS声换能器与CMOS集成电路之间通过片内的电连接通路实现电气连接。