| 发明名称 | 金属树脂复合体 | ||
| 摘要 | 本发明的目的是提供一种金属树脂复合体，其具有包含介电常数或介电损耗因子低、且热膨胀系数小的耐热性树脂组合物的层，且电信号的传输损失减少。该金属树脂复合体具有金属、以及与上述金属直接或经由中间层而连接的树脂层（I），上述树脂层（I）由将频率1MHz下的相对介电常数为2.3以上的耐热性树脂（A）、及平均粒径为100μm以下的聚烯烃粒子（B）加以混合所获得的树脂组合物而获得，上述树脂组合物具有上述耐热性树脂（A）的连续相、及由上述聚烯烃粒子（B）所获得的分散相，且上述树脂组合物的相对介电常数低于上述耐热性树脂（A）。 | ||
| 申请公布号 | CN102741352A | 申请公布日期 | 2012.10.17 |
| 申请号 | CN201180007524.8 | 申请日期 | 2011.01.27 |
| 申请人 | 三井化学株式会社 | 发明人 | 西浦克典;鸟井田昌弘;山下涉 |
| 分类号 | C08L101/12(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;B32B15/088(2006.01)I;C08G73/10(2006.01)I;C08J5/18(2006.01)I;C08L23/00(2006.01)I;C08L71/12(2006.01)I;C08L79/08(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | C08L101/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;於毓桢 |
| 主权项 | 一种金属树脂复合体，其具有金属、以及与所述金属直接或经由中间层而连接的树脂层（I），其中，所述树脂层（I）由将频率1MHz下的相对介电常数为2.3以上的耐热性树脂（A）、及平均粒径为100μm以下的聚烯烃粒子（B）加以混合所获得的树脂组合物而获得，所述树脂组合物具有所述耐热性树脂（A）的连续相、及由所述聚烯烃粒子（B）所获得的分散相，且所述树脂组合物的相对介电常数低于所述耐热性树脂（A）。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||