一种混合晶面双多晶BiCMOS集成器件及制备方法

摘要

本发明公开了一种混合晶面双多晶BiCMOS集成器件及制备方法，包括：在制备双晶面的SOI衬底与深槽隔离之后，在双极器件区域刻蚀深槽，在该槽中连续生长制备器件的集电区、基区和发射区，多晶硅基极和发射极，形成SiGe HBT；在NMOS器件区域刻蚀出深槽，选择性生长晶面为（100）的应变Si外延层，在该区域制备应变Si沟道NMOS器件；在PMOS器件有源区，选择性生长晶面为（110）的应变SiGe外延层，在该区域制备PMOS器件等。本发明在SiGe HBT器件的制备过程中采用了自对准工艺，BiCMOS器件为全平面结构，而且充分了利用张应变Si材料电子迁移率高于体Si材料和压应变SiGe材料空穴迁移率高于体Si材料特点，以及晶面对迁移率的影响，制备出了性能增强的混合晶面、双多晶BiCMOS集成器件及电路。

主权项

一种混合晶面双多晶BiCMOS集成器件，其特征在于，NMOS器件为应变Si平面沟道，PMOS器件为应变SiGe平面沟道，双极器件为SiGe HBT器件。