发明名称 一种快速渗透底部填充胶及其制备方法
摘要 本发明公开了一种快速渗透底部填充胶及其制备方法。由不饱和聚酯、液态环氧树脂、稀释剂、固化剂、偶联剂和颜料组成。其重量百分比如下:不饱和聚酯:2-10%,液态环氧树脂:20-80%,稀释剂:0-20%,固化剂:5-20%,偶联剂:0-5%,颜料:0-3%。把液态环氧树脂和不饱和聚酯混合预处理,升温至80-100℃度,搅拌1.5-2.5小时,降温至15-30℃;加入固化剂,在15-30℃搅拌1小时;加入稀释剂、偶联剂和颜料,在15-30℃搅拌1小时。本发明产品高粘度情况下快速渗透、渗透完全,施胶处基本无残留,芯片四边胶液呈均匀一致的最佳圆角,提高了生产效率和耐冲击性能。
申请公布号 CN102732199A 申请公布日期 2012.10.17
申请号 CN201210161036.9 申请日期 2012.05.23
申请人 烟台信友电子有限公司 发明人 李峰
分类号 C09J163/02(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J167/06(2006.01)I;C09J11/00(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I 主分类号 C09J163/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种快速渗透底部填充胶,其特征在于,由包括下述重量份的原料制成:液态环氧树脂20‑80份、不饱和聚酯2‑10份、稀释剂0‑20份、固化剂5‑20份、偶联剂0‑5和颜料0‑3份,所述不饱和聚酯为双酚A不饱和聚酯。
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