发明名称 一种LED路灯
摘要 本发明涉及一种重量较轻、安装方便的LED路灯,其包括灯壳、固定在该灯壳内的驱动模组以及固定在灯壳内且由驱动模组驱动运行的至少一个LED模组。每个LED模组包括散热器、固定在散热器上透镜模组以及固定在散热器上且收容在透镜模组内的LED集成光源。LED集成光源包括封装框架、电性焊接在封装框架内的若干LED芯片以及设置在封装框架上且覆盖若干LED芯片的透明封装材料膜。封装框架包括封装基板以及固定在封装基板上的环氧玻璃纤维板,封装基板包括裸铜平板热管以及设置在平板热管外表面的镀层,镀层从内而外依次包括亮铜层、镀镍层、镀银层以及防氧化层。该若干LED芯片直接焊接在该封装基板的防氧化层上。
申请公布号 CN102734698A 申请公布日期 2012.10.17
申请号 CN201110407627.5 申请日期 2011.12.09
申请人 安徽莱德光电技术有限公司 发明人 于正国;杨佳;牛玥;潘凌怡;徐俊峰;李盼;朱亮;包磊
分类号 F21S8/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V7/22(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21W131/103(2006.01)N;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21S8/00(2006.01)I
代理机构 安徽汇朴律师事务所 34116 代理人 胡敏
主权项 一种LED路灯,其包括灯壳、固定在该灯壳内的驱动模组以及固定在该灯壳内且由该驱动模组驱动运行的至少一个LED模组,每个LED模组包括散热器、固定在该散热器上透镜模组以及固定在该散热器上且收容在该透镜模组内的LED集成光源,其特征在于,该LED集成光源包括封装框架、电性焊接在该封装框架内的若干LED芯片以及设置在该封装框架上且覆盖该若干LED芯片的透明封装材料膜,该封装框架包括封装基板以及固定在该封装基板上的环氧玻璃纤维板,该封装基板包括裸铜平板热管以及设置在该平板热管外表面的镀层,该镀层从内而外依次包括亮铜层、镀镍层、镀银层以及防氧化层,该若干LED芯片直接焊接在该封装基板的防氧化层上。
地址 244000 安徽省铜陵市经济技术开发区科大创业园C座