| 发明名称 | 在衬底上自组装电气、电子或微机械元件的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于在衬底上自组装至少一个电气、电子或微机械元件的方法，所述方法包括以下步骤：a)提供衬底，b)将防粘性组合物涂覆至所述衬底中至少一个不构成所述元件的目标位置的部分表面，然后进行固化步骤，c)将粘合性组合物涂覆至所述衬底中至少一个构成所述元件的目标位置的部分表面，所述衬底中具有防粘性组合物的部分表面围封并邻接所述衬底中具有粘合性组合物的部分表面，和d)向根据b)或c)涂覆的部分表面施用至少一个元件，其中所述防粘性组合物是辐射固化性防粘性涂料化合物，本发明还涉及可按照所述方法制造的电气或电子产品。 | ||
| 申请公布号 | CN102741991A | 申请公布日期 | 2012.10.17 |
| 申请号 | CN201080048372.1 | 申请日期 | 2010.10.05 |
| 申请人 | 赢创高施米特有限公司 | 发明人 | V·阿宁;J·施泰格尔;I·舍内曼;A·霍佩 |
| 分类号 | H01L21/58(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/58(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 于辉 |
| 主权项 | 在衬底上自组装至少一个电气、电子或微机械元件的方法，所述方法包括以下步骤：a)提供衬底，b)将防粘性组合物涂覆至所述衬底中至少一个不构成所述元件的目标位置的部分表面上，然后进行固化步骤，c)将粘合性组合物涂覆至所述衬底中至少一个构成所述元件的目标位置的部分表面上，所述衬底中具有防粘性组合物的部分表面围封并邻接所述衬底中具有粘合性组合物的部分表面，和d)向根据b)或c)涂覆的部分表面施用至少一个元件，其特征在于，所述防粘性组合物是辐射固化性防粘性涂料化合物。 | ||
| 地址 | 德国埃森 | ||