短的和低的回路丝线键合

摘要

本发明涉及短的和低的回路丝线键合，公开了一种多管芯封装，该多管芯封装包括各自具有其上布置有多个键合焊垫的上表面的第一半导体管芯和第二半导体管芯。第二半导体管芯的上表面可以是与第一半导体管芯的上表面一起基本上共同延伸的并且基本上沿平面延伸。多管芯封装还包括多根键合丝线，每根键合丝线将在第一半导体管芯的上表面上的键合焊垫之一耦接至在第二半导体管芯的上表面上的对应的一个键合焊垫。该多根键合丝线中的键合丝线具有布置于平面上方的一高度处的扭折，布置于第一半导体管芯与扭折之间的第一凸点，以及布置于第二半导体管芯与扭折之间的第二凸点。

主权项

一种多管芯封装，包括：管芯焊垫；布置于所述管芯焊垫上的第一半导体管芯，所述第一半导体管芯包括其上具有第一多个键合焊垫的上表面；布置于所述管芯焊垫上的第二半导体管芯，所述第二半导体管芯包括其上具有第二多个键合焊垫的上表面，所述第二半导体管芯的所述上表面与所述第一半导体管芯的所述上表面基本上共同延伸并且基本上沿平面延伸；以及多个键合丝线，每个所述键合丝线将所述第一半导体管芯的所述上表面上的所述第一多个键合焊垫中的一个键合焊垫耦接至所述第二半导体管芯的所述上表面上的所述第二多个键合焊垫中的对应的一个键合焊垫，所述多个键合丝线中的键合丝线具有布置于所述平面上方的一高度处的扭折，所述键合丝线具有布置于所述第一半导体管芯与所述扭折之间的第一凸点，以及布置于所述第二半导体管芯与所述扭折之间的第二凸点，所述第一凸点的第一高度和所述第二凸点的第二高度中的每一个大于在所述平面上方的所述扭折的所述高度。