发明名称 Semiconductor Encapsulating Epoxy Resin Composition and Semiconductor Device
摘要
申请公布号 KR101191537(B1) 申请公布日期 2012.10.15
申请号 KR20060036726 申请日期 2006.04.24
申请人 发明人
分类号 H01L23/02;H01L23/29 主分类号 H01L23/02
代理机构 代理人
主权项
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