| 摘要 |
Bei einer Leiterplatte mit einem metallischen Träger bzw. Kern (2) zur Abstützung wenigstens eines im Betrieb insbesondere abzuführende Wärme erzeugenden, elektronischen Bauteils (6) und mit einer insbesondere mehrlagigen Leiterbahnebene (7), welche den elektronischen Bauteil (6) wenigstens teilweise umgibt und mit dem elektronischen Bauteil (6) kontaktiert bzw. kontaktierbar ist, ist vorgesehen, daß der metallische Träger (2) von einem wenigstens zwei Lagen bzw. Schichten (3, 4) aus unterschiedlichen Materialien, insbesondere Metallen aufweisenden Aufbau gebildet ist, wobei in Anpassung an unterschiedliche Anforderungen eine gute Wärmleitfähigkeit bei zuverlässiger Festlegung und geringem Gewicht sowie geringen Kosten für den Kern bzw. Träger 2 der Leiterplatte (1) zur Verfügung gestellt wird.Darüber hinaus wird ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Leiterplatte (1) zur Verfügung gestellt. |
