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Un método para producir un ensamble de transductor ultrasónico (2), dicho método que comprende las etapas de:crear una placa de circuito impreso multicapa (10), que tiene una superficie superior (12) y una superficie inferior(14), en donde una o más de dichas capas de dicha placa de circuito impreso (10) se estampan individualmente;crear al menos un electrodo de la placa posterior estampado (22, 40; 52; 62; 70, 72) en dicha placa de circuitoimpreso (10);crear al menos una vía de señal conductora (20, 42; 78, 80) integral con dicha placa de circuito impreso (10);crear una pluralidad de vías de recubrimiento (16) integral con dicha placa de circuito impreso (10), dichas vías derecubrimiento que sirven para conectar los planos de puesta a tierra en los lados (48; 74) de dicho al menos unelectrodo de la placa posterior estampado (22, 40; 52; 62; 70, 72) con los planos de puesta a tierra debajo de dichoal menos un electrodo de la placa posterior estampado (22, 40; 52; 62; 70, 72);crear asperezas (44, 46; 64) en al menos una porción de cada una de dicho al menos un electrodo de la placaposterior estampado (22, 40; 52; 62; 70, 72) para introducir bolsas de gas (25) en dicha porción de una superficiede dicho al menos un electrodo de la placa posterior estampado (22, 40; 52; 62; 70, 72);fijar una película fina aislante o dieléctrica (26; 82) en una porción de dicha placa de circuito impreso (10), dichapelícula que tiene una superficie conductora integral (28; 86, 88), dicha superficie conductora a fin de formar unaestructura capacitiva con dicho al menos un electrodo de la placa posterior estampado (22, 40; 52; 62; 70, 72) ypara completar el recubrimiento de dicho al menos un electrodo de la placa posterior estampado (22, 40; 52; 62;70, 72), dicho recubrimiento que sirve para contener los campos eléctricos generados en un espacio que rodeadicho al menos un electrodo de la placa posterior estampado (22, 40; 52; 62; 70, 72) durante el uso. |
