| 摘要 |
<p>L'invention concerne un dispositif optoélectronique organique, tel qu'un dispositif d'affichage, d'éclairage ou de signalisation, qui incorpore une encapsulation étanche à couches minces, et son procédé d'encapsulation. Ce dispositif (2), e.g. à « OLED » ou « OPVC », comprend une face utile d'émission ou d'absorption et, vers l'intérieur de cette face, un substrat (3) revêtu d'une matrice de structures organiques émettrices ou absorbantes de rayonnements (8) intercalées entre et en contact électrique avec des électrodes respectivement proximales (6) et distale (7) vis-à-vis du substrat, des cordons de séparation (9) entre structures réalisés en un matériau isolant s'étendant entre les électrodes proximales respectives des structures à partir de bords périphériques de ces électrodes, le dispositif comportant une encapsulation étanche (1) qui comprend au moins un film inorganique interne (10) surmontant l'électrode distale, une couche polymérique photosensible recouvrant ce film interne, et un film inorganique externe (13) diélectrique et à effet de barrière recouvrant la couche polymérique. Selon l'invention, cette couche polymérique est gravée suivant une géométrie discontinue formée de plots (12) qui surmontent respectivement ces structures et qui se terminent au-delà de celles-ci au droit des cordons, de sorte que les plots soient espacés d'une distance inférieure à la largeur (di) des cordons.</p> |
