将套筒螺丝结合于印刷电路板之封装方法

摘要

本发明系提供一种将套筒螺丝结合于印刷电路板之封装方法，其将具有螺丝头、螺杆及套筒之套筒螺丝，以夹具抵压螺丝头，使螺丝头抵顶于套筒之一端，并使部分螺杆伸出套筒外，再使夹具夹制于套筒外；提供具有穿孔且布设焊锡层之印刷电路板；利用工具接触夹具取用套筒螺丝，使螺杆对应印刷电路板之穿孔；工具释放夹具，让套筒之凸缘配合焊锡层限位于穿孔中；使焊锡层硬化固定套筒。藉此，可使套筒螺丝之套筒设置时，达到精准、不偏移、不歪斜及易于设置之功效。

主权项

一种将套筒螺丝结合于印刷电路板之封装方法，其包含下列步骤：(1)提供一套筒螺丝，该套筒螺丝具有一螺丝头、延伸出该螺丝头一端面之一螺杆及活动套设于该螺杆外且限位于该螺杆上之一套筒；(2)将一夹具抵压该螺丝头，以使该螺丝头抵顶于该套筒之一端，并使部分该螺杆伸出该套筒外，再使该夹具夹制于该套筒外；(3)提供具有穿孔之一印刷电路板，并使该印刷电路板布设一焊锡层；(4)使一工具接触该夹具以取用该套筒螺丝，并移动该工具使该螺杆对应该穿孔；(5)使该工具释放该夹具，并使该套筒之一凸缘设于该穿孔内；(6)使该焊锡层加热熔锡后再冷却回复常温以使该焊锡层硬化，并使该套筒固设于该穿孔。如申请专利范围第1项所述之封装方法，其中，更包含步骤(7)移除该夹具。如申请专利范围第1项所述之封装方法，其中，该套筒螺丝更具有一弹簧，该弹簧二端分别抵顶于该螺丝头之该端面及该套筒。如申请专利范围第1项所述之封装方法，其中，该套筒外环设有一凹槽，该夹具夹制于该凹槽。如申请专利范围第1项所述之封装方法，其中，该工具为一真空吸附工具。