发明名称 散热装置
摘要 一种散热装置,包含一基板、一与该基板间隔设置的盖板,及一夹设于该基板与盖板之间散热单元。该散热单元包括一设置于该基板上的散热件,及多数间隔设置于该散热件上的散热片,该散热件内填充有冷媒,且区分为一设置于该基板上的结合段,及二分别由该结合段两侧往该盖板之方向延伸的导引段,而所述散热片是设置于该二导引段上。藉由该散热件的立体结构设计,不但让冷媒有足够的空间移动,且所述导引段是相对于该结合段倾斜设置,或是形成弯弧的周缘,能延长冷媒的移动路径,提升散热效率。
申请公布号 TWM439336 申请公布日期 2012.10.11
申请号 TW101211468 申请日期 2012.06.14
申请人 微端电子股份有限公司 发明人 大森猛;林信宏
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 高玉骏 台北市松山区南京东路3段248号7楼;杨祺雄 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 一种散热装置,用以接触于一发热体上进行散热,该散热装置包含:一基板,具有一贴触于该发热体上的接触面,及一相反于该接触面的设置面;一盖板,与该基板间隔设置;及一散热单元,夹设于该基板与盖板之间,该散热单元包括一设置于该基板之设置面上的散热件,及多数间隔设置于该散热件上的散热片,该散热件内填充有冷媒,且区分为一设置于该基板之设置面上的结合段,及二分别由该结合段两侧相对于该结合段倾斜设置的导引段,每一导引段是往远离该设置面的方向倾斜向上延伸且延伸至该盖板,而所述散热片是设置于该二导引段上。依据申请专利范围第1项所述之散热装置,其中,该散热件的结合段具有一第一侧边、一相反于该第一侧边的第二侧边,及二分别连接该第一、二侧边的第三侧边,该二导引段是分别由该二第三侧边倾斜向上延伸。依据申请专利范围第2项所述之散热装置,其中,该散热件的导引段是往相同的方向倾斜。一种散热装置,用以接触于一发热体上进行散热,该散热装置包含:一基板,具有一贴触于该发热体上的接触面,及一相反于该接触面的设置面;一盖板,与该基板间隔设置;及一散热单元,夹设于该基板与盖板之间,该散热单元包括一设置于该基板之设置面上的散热件,及多数间隔设置于该散热件上的散热片,该散热件内填充有冷媒,且区分为一设置于该基板之设置面上的结合段,及二分别由该结合段两侧往该盖板之方向延伸的导引段,所述散热片是设置于该二导引段上,其中,该散热件的结合段具有一第一侧边、一相反于该第一侧边的第二侧边,及二分别连接该第一、二侧边的第三侧边,该二导引段是分别由该二第三侧边倾斜向上延伸,该散热件的每一导引段具有一连接于该结合段之第一侧边且往该盖板的方向延伸的第一导引边,及一连接于该结合段之第二侧边且往该盖板的方向延伸的第二导引边,该第一导引边是先由该第一侧边往该盖板的方向直线向上延伸,再往该第二导引边的方向弯弧向上延伸。依据申请专利范围第4项所述之散热装置,其中,每一导引段的第二导引边是由该第二侧边往远离该第一导引边的方向倾斜向上延伸。
地址 高雄市前镇区西七街1号