雷射处理装置、雷射处理方法、碎屑抽吸机构及碎屑抽吸方法

摘要

本发明提供一种雷射处理装置。该雷射处理装置用于藉由使用雷射光对一形成于一基板上之多层膜上之透明导电膜实施图案处理，该雷射处理装置包括具有一涡流产生机构之碎屑抽吸模组，该涡流产生机构藉由将气体引导至该透明导电膜之雷射照射部分附近来产生一涡流。该碎屑抽吸模组靠近该基板设置，且沈积于该基板上之前及沈积之后之碎屑(其系由雷射照射产生)被俘获至该涡流气流内以与该气体一同抽吸至外部。

主权项

一种雷射处理装置，其用于藉由使用雷射光对一形成于一基板上之一多层膜上之透明导电膜实施图案处理，其包括：碎屑抽吸构件，其具有一涡流产生机构，该涡流产生机构藉由将气体引导至该透明导电膜之一雷射照射部分之附近来产生一涡流，其中该碎屑抽吸构件贴近该基板且运作、并藉由将沈积前及沈积后之碎屑俘获至该涡流内以与该气体一同抽吸至外部来移除雷射照射所产生之碎屑，其中该碎屑抽吸构件包括：一设置有一透射孔之涡流出口部分，该透射孔系该雷射光之一光学路径且系该涡流通向一出口孔之一流动路径；及一面向该基板设置之涡流形成部分；其中该涡流形成部分包括一涡流形成板，其中对应该涡流气流之一旋转方向且与该透射孔相连之径向涡流形成凹槽形成于该涡流形成部分之一面向该基板之表面内；其中气体被引入该涡流形成板之该等涡流形成凹槽以形成该涡流，且经由该涡流出口部分之该透射孔自该出口孔排出至外部；且其中一用于产生一环流之空间系设置于该涡流出口部分之该透射孔与该涡流形成板之该等涡流形成凹槽之间。如请求项1之雷射处理装置，其中该等涡流形成凹槽之每一者经形成以使由该涡流形成凹槽及一与该透射孔同心圆相切之切线所形成之角于该涡流之下风侧为锐角。如请求项1之雷射处理装置，其中一与该等涡流形成凹槽相连之圆形凹槽设置于该涡流形成板之面向该基板之该表面内之一外圆周侧上；且其中系自形成于该圆形凹槽内之气体供应孔引入气体以便将该气体供应至该等涡流形成凹槽且于该圆形凹槽内部产生一沿与该涡流相同之旋转方向之气流。如请求项3之雷射处理装置，其中设置用于将气体引导至形成于该圆形凹槽内之该气体供应孔内之气体入口部分；且其中该等气体入口部分被设置成：对应于该等涡流形成凹槽之设置，且相对于连接该透射孔之中心与该圆形凹槽之该等气体供应孔之直线向产生之该涡流之该旋转方向之迎风侧倾斜。如请求项1之雷射处理装置，其中在该涡流形成板内该圆形凹槽侧之该涡流形成凹槽之凹槽宽度比该透射孔侧之该涡流形成凹槽之凹槽宽度大一预定比例。如请求项5之雷射处理装置，其中W1：W2介于自约1：1.5至约2.5之范围，其中W1系形成于该透射孔侧之该涡流形成板内之该涡流形成凹槽之凹槽宽度，且W2系该圆形凹槽侧之该涡流形成凹槽之凹槽宽度。如请求项1之雷射处理装置，其中一曲线形状或圆锥形状形成于与形成该环流之该空间相连之该透射孔之一开口部分附近之一壁表面。一种雷射处理方法，其藉由使用雷射光对一形成于一基板上之多层膜上之透明导电膜实施图案处理，该方法包括：a)藉由使用一碎屑抽吸模组将气体引导至该透明导电膜之一雷射照射部分来产生一涡流，其中该碎屑抽吸模组包括：一设置有一透射孔之涡流出口部分，该透射孔系该雷射光之一光学路径且系该涡流通向一出口孔之一流动路径；及一涡流形成部分；其中该涡流形成部分包括一涡流形成板，其中对应该涡流气流之一旋转方向且与该透射孔相连之径向涡流形成凹槽形成于该涡流形成部分之一面向该基板之表面内；其中一用于产生一环流之空间系设置于该涡流出口部分之该透射孔与该涡流形成板之该等涡流形成凹槽之间；该该碎屑抽吸模组从而具有一贴近该基板设置之涡流产生机构；及b)藉由将雷射照射产生之碎屑俘获至该涡流内以与该气体一同抽吸至外部，来抽吸沈积于该基板上之前及之后之由雷射照射所产生之碎屑，其中该气体被引入该涡流形成板之该等涡流形成凹槽以形成该涡流，且经由该涡流出口部分之该透射孔自该出口孔排出至外部。一种碎屑抽吸机构，其用于移除当藉由使用雷射光对一形成于一基板上之一多层膜上之透明导电膜实施图案处理时由雷射照射所产生之碎屑，其包括：一设置有一透射孔之涡流出口部分，该透射孔系该雷射光之一光学路径且系该涡流通向一出口孔之一流动路径及一涡流产生部分，其用于藉由使气体流至该透明导电膜之一雷射照射部分之附近来产生一涡流，其中该涡流形成部分设置成面向该基板，且包括一涡流形成板，其中对应该涡流气流之一旋转方向且与该透射孔相连之径向涡流形成凹槽形成于该涡流形成部分之一面向该基板之表面内；其中一用于产生一环流之空间系设置于该涡流出口部分之该透射孔与该涡流形成板之该等涡流形成凹槽之间；其中气体被引入该涡流形成板之该等涡流形成凹槽以形成该涡流，且经由该涡流出口部分之该透射孔自该出口孔排出至外部，以藉由贴近该基板设置之该涡流产生部分将沈积于该基板上之碎屑及悬浮之碎屑俘获至该涡流气流内以与该气体一同抽吸至外部。一种碎屑抽吸方法，其藉由使用雷射光对一形成于一基板上之一多层膜上之透明导电膜实施图案处理时移除由雷射照射所产生之碎屑，该方法包括：a)使用一贴近该基板设置之一涡流产生部分并使用一设置有一透射孔之涡流出口部分将气体引导至该透明导电膜之一雷射照射部分之附近来产生一涡流，其中该透射孔系该雷射光之一光学路径且系该涡流通向一出口孔之一流动路径；其中该涡流形成部分设置成面向该基板，且包括一涡流形成板，其中对应该涡流气流之一旋转方向且与该透射孔相连之径向涡流形成凹槽形成于该涡流形成部分之一面向该基板之表面内；且其中一用于产生一环流之空间系设置于该涡流出口部分之该透射孔与该涡流形成板之该等涡流形成凹槽之间；及b)藉由将该碎屑俘获至该涡流内以与该气体一同抽吸至外部来抽吸沈积于该基板上之碎屑及悬浮之碎屑，其中该气体被引入该涡流形成板之该等涡流形成凹槽以形成该涡流，且经由该涡流出口部分之该透射孔自该出口孔排出至外部。一种雷射处理装置，其用于藉由使用雷射光对一形成于一基板上之一多层膜上之透明导电膜实施图案处理，该雷射处理装置包括：具有一涡流产生机构之碎屑抽吸模组，该涡流产生机构藉由将气体引导至该透明导电膜之一雷射照射部分附近来产生一涡流，其中该碎屑抽吸模组包括：一设置有一透射孔之涡流出口部分，该透射孔系该雷射光之一光学路径且系该涡流通向一出口孔之一流动路径；及一面向该基板设置之涡流形成部分；其中该涡流形成部分包括一涡流形成板，其中对应该涡流气流之一旋转方向且与该透射孔相连之径向涡流形成凹槽形成于该涡流形成部分之一面向该基板之表面内；其中一用于产生一环流之空间系设置于该涡流出口部分之该透射孔与该涡流形成板之该等涡流形成凹槽之间；其中该碎屑抽吸模组贴近该基板设置，且其中气体被引入该涡流形成板之该等涡流形成凹槽以形成该涡流，且经由该涡流出口部分之该透射孔自该出口孔排出至外部；且沈积于该基板上之碎屑及悬浮之碎屑被俘获至该涡流内以与该气体一同抽吸至外部。