加工材、表面保护片、以及加工方法

摘要

本发明为一种加工材，系在冲孔加工及/或弯曲加工所用的金属板贴合表面保护片而成者；其特征在于，该表面保护片系由支持基材所构成，并于单面有黏着层，该表面保护片之由下式(I)＝支持基材的厚度(mm)×表面保护片之破裂伸长率(%)(II)＝支持基材的厚度(mm)×表面保护片之破裂强度(N/20mm)得到之系数(I)为21.0以下、系数(II)为4.0以上。

主权项

一种加工材，系在冲孔加工及/或弯曲加工所用的金属板贴合表面保护片而成者；其特征在于，该表面保护片系由支持基材所构成，并于单面有黏着层，该表面保护片之由下式(I)＝支持基材的厚度(mm)×表面保护片之破裂伸长率(%) (II)＝支持基材的厚度(mm)×表面保护片之破裂强度(N/20mm)得到之系数(I)为21.0以下、系数(II)为4.0以上。一种冲孔及弯曲加工方法，系对金属板上贴合有表面保护片之加工材进行冲孔及弯曲之加工方法；其特征在于，该表面保护片系由支持基材所构成，并于单面有黏着层，该表面保护片之由下式(I)＝支持基材的厚度(mm)×表面保护片之破裂伸长率(%) (II)＝支持基材的厚度(mm)×表面保护片之破裂强度(N/20mm)得到之系数(I)为21.0以下、系数(II)为4.0以上；于冲孔加工时系以该表面保护片侧与公模抵接，于弯曲加工时系以该表面保护片侧与公模抵接。一种表面保护片，系金属表面保护用之表面保护片；其特征在于，该表面保护片系由支持基材所构成，并于单面有黏着层，该表面保护片之由下式(I)＝支持基材的厚度(mm)×表面保护片之破裂伸长率(%) (II)＝支持基材的厚度(mm)×表面保护片之破裂强度(N/20mm)得到之系数(I)为21.0以下、系数(II)为4.0以上。如申请专利范围第1项之加工材，其中，该表面保护片之由下式(III)＝系数(I)/系数(II)得到之系数(III)为1.5以下。如申请专利范围第3项之表面保护片，其中，该表面保护片之支持基材系由聚酯系膜构成。如申请专利范围第2项之冲孔及弯曲加工方法，其中，于该冲孔加工方法中，系使用具有防止冲压屑被带上作用之冲压模具。