发明名称 半导体材料前趋物及形成有机薄膜电晶体的方法
摘要 稠五苯、稠四苯、及蒽为目前适用于有机薄膜电晶体之最佳材料。本发明合成多主可溶的有机半导体材料前趋物,利用旋转涂布法等方式制作大面积的薄膜后,以加热或照光方式使其裂解,产生高纯度的有机半导体薄膜,配合目前知制程可形成有效的场效电晶体元件。
申请公布号 TWI374132 申请公布日期 2012.10.11
申请号 TW097107460 申请日期 2008.03.04
申请人 中央研究院 发明人 周大新;吴忠帜;庄大贤;谢信弘;黄信华
分类号 C07C49/553 主分类号 C07C49/553
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项 一种有机半导体材料前趋物,其结构如下:@sIMGTIF!d10018.TIF@eIMG!其中每一R1各自独立,系氢、烷基、烷氧基、氰基、芳香基、或卤素;每一R2各自独立,系氢或三甲基矽基炔基;A环系@sIMGCHAR!d10074.TIF@eIMG!、@sIMGCHAR!d10075.TIF@eIMG!、或@sIMGCHAR!d10076.TIF@eIMG!;C环系@sIMGCHAR!d10077.TIF@eIMG!、@sIMGCHAR!d10078.TIF@eIMG!、@sIMGCHAR!d10079.TIF@eIMG!、或@sIMGCHAR!d10080.TIF@eIMG!;以及E环系@sIMGCHAR!d10073.TIF@eIMG!、@sIMGCHAR!d10081.TIF@eIMG!、@sIMGCHAR!d10082.TIF@eIMG!、或@sIMGCHAR!d10083.TIF@eIMG!;其中每一R3各自独立,系氢、烷基、烷氧基、氰基、芳香基、或卤素。一种有机半导体材料前趋物,其结构如下:@sIMGTIF!d10019.TIF@eIMG!其中每一R1各自独立,系氢、烷基、烷氧基、氰基、芳香基、或卤素;每一R2各自独立,系氢或三甲基矽基炔基;A环系@sIMGCHAR!d10087.TIF@eIMG!、@sIMGCHAR!d10088.TIF@eIMG!、或@sIMGCHAR!d10089.TIF@eIMG!;以及D环系@sIMGCHAR!d10090.TIF@eIMG!、@sIMGCHAR!d10091.TIF@eIMG!、或@sIMGCHAR!d10092.TIF@eIMG!;其中每一R3各自独立,系氢、烷基、烷氧基、氰基、芳香基、或卤素。一种有机半导体材料前趋物,其结构如下:@sIMGTIF!d10020.TIF@eIMG!其中每一R1各自独立,系氢、烷基、烷氧基、氰基、芳香基、或卤素;每一R2各自独立,系氢或三甲基矽基炔基;B环系@sIMGCHAR!d10084.TIF@eIMG!、@sIMGCHAR!d10085.TIF@eIMG!、或@sIMGCHAR!d10086.TIF@eIMG!;以及D环系@sIMGCHAR!d10096.TIF@eIMG!、@sIMGCHAR!d10093.TIF@eIMG!、@sIMGCHAR!d10094.TIF@eIMG!、或@sIMGCHAR!d10095.TIF@eIMG!;其中每一R3各自独立,系氢、烷基、烷氧基、氰基、芳香基、或卤素。一种有机半导体材料前趋物,其结构如下:@sIMGTIF!d10021.TIF@eIMG!其中每一R1各自独立,系氢、烷基、烷氧基、氰基、芳香基、或卤素;每一R2各自独立,系氢或三甲基矽基炔基;以及C环系@sIMGCHAR!d10097.TIF@eIMG!、@sIMGCHAR!d10098.TIF@eIMG!、或@sIMGCHAR!d10099.TIF@eIMG!;其中每一R3各自独立,系氢、烷基、烷氧基、氰基、芳香基、或卤素。一种有机半导体材料前趋物,其结构如下:@sIMGTIF!d10022.TIF@eIMG!其中每一R1各自独立,系氢、烷基、烷氧基、氰基、芳香基、或卤素;以及B环系@sIMGCHAR!d10100.TIF@eIMG!、@sIMGCHAR!d10101.TIF@eIMG!、或@sIMGCHAR!d10102.TIF@eIMG!;其中每一R3各自独立,系氢、烷基、烷氧基、氰基、芳香基、或卤素。一种有机半导体材料前趋物,其结构如下:@sIMGTIF!d10023.TIF@eIMG!其中每一R1各自独立,系氢、烷基、烷氧基、氰基、芳香基、或卤素;每一Ar各自独立,系芳香基或芳基乙烯基;以及B环系@sIMGCHAR!d10103.TIF@eIMG!、@sIMGCHAR!d10104.TIF@eIMG!、或@sIMGCHAR!d10105.TIF@eIMG!;其中每一R3各自独立,系氢、烷基、烷氧基、氰基、芳香基、或卤素。一种形成有机薄膜电晶体的方法,包括:提供一基板;将申请专利范围第1-6项中任一项之半导体材料前趋物溶于一溶剂中,形成一溶液;将该溶液形成于该基板之表面;去除该溶剂形成一薄膜;提供一能量至该薄膜,使该薄膜中之该半导体材料前趋物脱去一挥发性分子,形成一有机半导体薄膜。如申请专利范围第7项所述之形成有机薄膜电晶体的方法,其中将该溶液形成于该基板之表面的步骤包括旋转涂布法(spin coating)、喷雾涂布法(Spray coating)、浸泡涂布法(dipping coating)、网板印刷法(screen printing)、或喷墨印刷法(inkjet printing)。如申请专利范围第7项所述之有机薄膜电晶体的方法,其中该能量包括热、可见光、或紫外线。如申请专利范围第7项所述之有机薄膜电晶体的方法,其中该能量系一曝光光源,且提供该能量至该薄膜之步骤系藉由一光罩配合该曝光光源,直接形成一图案化之有机半导体薄膜。如申请专利范围第7项所述之有机薄膜电晶体的方法,其中该挥发性分子包括一氧化碳、二氧化碳、乙烯、或苯。如申请专利范围第7项所述之有机薄膜电晶体的方法,其中该有机半导体薄膜包括稠五苯、稠四苯、或蒽。
地址 台北市南港区研究院路2段128号