发明名称 导电性糊料组成物及印刷电路板
摘要 本发明系提供一种含苯酚树脂、蜜胺树脂、导电性粉末、溶剂及末端具有甲氧基、具至少具有1个醚键之1价醇所成之凸块形成助剂之导电性糊料组成物及使用此导电性糊料组成物为其特征之印刷电路板。;本发明系提供一种于1次涂布作业下可形成足够厚度之涂布膜的导电性糊料组成物,即使少于先行技术之涂布次数仍可形成充分高度之凸块。
申请公布号 TWI374453 申请公布日期 2012.10.11
申请号 TW096108761 申请日期 2007.03.14
申请人 大印刷股份有限公司 发明人 内海勉;长岛正幸;小林胜;白金弘之
分类号 H01B1/20 主分类号 H01B1/20
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种凸块形成用之导电性糊料组成物,其特征系含有苯酚树脂、蜜胺树脂、导电性粉末、溶剂及末端具有甲氧基且至少具有1个醚键,且于分子构造中具有伸乙二氧基部份之1价醇所成之凸块形成助剂。如申请专利范围第1项之导电性糊料组成物,其中该凸块形成助剂系选自2-甲氧基乙醇、二乙二醇单甲醚及三乙二醇单甲醚所成群之至少1种。如申请专利范围第1项之导电性糊料组成物,其中更含有选自丁基卡必醇乙酸酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、乙基卡必醇、丁基卡必醇、异丙醇、丁醇、萜品醇、十二醇酯(Texanol)、丁基溶纤剂乙酸酯、异佛尔酮所成群之至少1种溶剂。如申请专利范围第1项之导电性糊料组成物,其中使该凸块形成助剂与该溶剂之合计为100质量%时,该凸块形成助剂为0.1~50质量%。如申请专利范围第1项之导电性糊料组成物,其更含有颜料,较佳者为填充颜料。一种印刷电路板,其特征系使用如申请专利范围第1项之导电性糊料组成物。
地址 日本