| 主权项 |
一种利用处理液进行基板处理之基板处理装置，前述装置包含以下的要素：处理槽，系贮留处理液，并收容基板来利用处理液对基板作处理；腔室，系包围前述处理槽的周围；昇降支持机构，系一边支持基板，一边在前述处理槽内部之处理位置与前述腔室内之前述处理槽的上方之待机位置的范围内进行昇降；排出部，系用以排出前述处理槽的处理液；开闭机构，系用以开闭前述处理槽上部；以及下方喷嘴，系设于前述开闭机构，并系以前述开闭机构被关闭且使处理液自前述排出部排出的状态，朝前述处理槽内部供给含有机溶剂的非活性气体；前述开闭机构，系具备上方喷嘴，其以前述开闭机构被关闭且使前述昇降支持机构朝待机位置移动的状态，朝位在前述处理槽之待机位置的基板的下部供给含有机溶剂的非活性气体。如申请专利范围第1项所记载之基板处理装置，其中更具备有密封板，其位在比前述开闭机构还下方，且设置在前述处理槽与前述腔室内壁之间，用以包围前述腔室内的下部位置。如申请专利范围第1项所记载之基板处理装置，其中前述开闭机构系具备可对前述处理槽上部开闭的一对板状构件，前述下方喷嘴具备：下方侧供给路，其形成在前述板状构件内部，并被供给含有机溶剂的非活性气体；以及复数个下方侧供给口，其形成在前述板状构件的前述处理槽侧，并与前述下方侧供给路连通连接。如申请专利范围第3项所记载之基板处理装置，其中更具备有设置在前述板状构件之前述处理槽侧的多孔质构件。如申请专利范围第1项所记载之基板处理装置，其中前述开闭机构系具备可对前述处理槽上部开闭的一对板状构件，前述上方喷嘴系具备：上方侧供给路，其形成于前述板状构件内部，并被供给含有机溶剂的非活性气体；以及复数个上方侧供给口，其形成于前述板状构件之前述处理槽侧的相反侧，并被连通连接至前述上方侧供给路。如申请专利范围第5项所记载之基板处理装置，其中更具备有设置在前述板状构件之前述处理槽侧的相反侧之多孔质构件。一种利用处理液进行基板处理之基板处理装置，前述装置包含以下的要素：处理槽，系贮留处理液，并收容基板来利用处理液对基板进行处理；腔室，系包围前述处理槽周围；昇降支持机构，系一边支持基板，一边在前述处理槽内部之处理位置与前述腔室内之前述处理槽的上方之待机位置的范围内进行昇降；以及开闭机构，系用以开闭前述处理槽上部；前述开闭机构，系具备上方喷嘴，其以前述开闭机构被关闭且使前述昇降支持机构朝待机位置移动的状态，朝位在待机位置之基板的下部供给含有机溶剂的非活性气体。如申请专利范围第7项所记载之基板处理装置，其中前述开闭机构系具备可对前述处理槽上部开闭的一对板状构件，前述上方喷嘴系具备：上方侧供给路，其形成于前述板状构件内部，并被供给含有机溶剂的非活性气体；以及复数个上方侧供给口，其形成于前述板状构件之前述处理槽侧的相反侧，并被连通连接至前述上方侧供给路。如申请专利范围第1项所记载之基板处理装置，其中前述腔室系在上部具备固定喷嘴，其系以使前述昇降支持机构朝待机位置移动的状态，朝位在待机位置的基板供给含有机溶剂的非活性气体。如申请专利范围第2项所记载之基板处理装置，其中前述腔室系在上部具备固定喷嘴，其系以使前述昇降支持机构朝待机位置移动的状态，朝位在待机位置的基板供给含有机溶剂的非活性气体。如申请专利范围第3项所记载之基板处理装置，其中前述腔室系在上部具备固定喷嘴，其系以使前述昇降支持机构朝待机位置移动的状态，朝位在待机位置的基板供给含有机溶剂的非活性气体。如申请专利范围第4项所记载之基板处理装置，其中前述腔室系在上部具备固定喷嘴，其系以使前述昇降支持机构朝待机位置移动的状态，朝位在待机位置的基板供给含有机溶剂的非活性气体。如申请专利范围第5项所记载之基板处理装置，其中前述腔室系在上部具备固定喷嘴，其系以使前述昇降支持机构朝待机位置移动的状态，朝位在待机位置的基板供给含有机溶剂的非活性气体。如申请专利范围第6项所记载之基板处理装置，其中前述腔室系在上部具备固定喷嘴，其系以使前述昇降支持机构朝待机位置移动的状态，朝位在待机位置的基板供给含有机溶剂的非活性气体。如申请专利范围第7项所记载之基板处理装置，其中前述腔室系在上部具备固定喷嘴，其系以使前述昇降支持机构朝待机位置移动的状态，朝位在待机位置的基板供给含有机溶剂的非活性气体。如申请专利范围第8项所记载之基板处理装置，其中前述腔室系在上部具备固定喷嘴，其系以使前述昇降支持机构朝待机位置移动的状态，朝位在待机位置的基板供给含有机溶剂的非活性气体。 |
