| 摘要 |
Vertikal nach oben kontaktierendes Halbleitermodul mit einem Schaltungsträger, der ein Substrat mit Kupferleiterbahnen (12) aufweist, einen auf dem Substrat angeordneten Halbleiter und elektrische Kontakte ohne Gewinde, wobei die Kontakte ausgehend von der Kupferleiterbahn (12) als nach oben entgegen der unter der Kupferleiterbahn liegenden Substratseite gerichtete leitfähige Kontaktkörper (16) ausgebildet sind, wobei die Kontaktkörper (16) wenigstens mit Teilbereichen in einer den Halbleiter umgebenden, gespritzten Umhüllungs-Moldmasse (40) befinden und wobei die Kontaktkörper (16) als federnde Metallzungen ausgebildet sind, mit einer eckigen, Omega-förmigen Form mit zwei durch Verbindungstechniken auf der Kupferleiterbahn (12) des Schaltungsträgers befestigten Füßen (18) und zwei Beinen (20), die zusätzlich durch einen definierten Knick (22) besser einfedern können und einem oberen, die beiden Beine verbindenden, nach außen planen, mit der Moldmasse (40) oberflächenbündigen Bereich (24) zum Kontaktieren mit einem Kontaktelement. |
