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Die Erfindung betrifft eine Anordnung zum Kühlen von elektronischen Bauelementen und/oder Baugruppen, insbesondere bei sogenannten Embedded-Systems. Die Bauelemente und/oder Baugruppen sind dabei auf einem Substrat (LP) aufgebracht, wobei das Substrat (LP) eine Bestückseite und eine Kühlkörperseite aufweist. Die Bestückseite ist dabei mit einer Abdeckung (AB) versehen, die mit einem Kühlkörper (KK) auf der Kühlkörperseite des Substrats (LP) eine Art Gehäuse für das bestückte Substrat (LP) bildet. Zwischen Substrat (LP) und Kühlkörper (KK) ist ein Führungskanal für ein Kühlmedium (KM) (z. B. Luft, etc.) vorgesehen und das Substrat (LP) weist zumindest eine Öffnung (OS) auf. Über dieser zumindest einen Öffnung (OS) ist ein Ventilator (V) derart angebracht, dass ein durch den Ventilator (V) erzeugter Kühlungsstrom des Kühlmediums (KM) durch den Führungskanal auf der Kühlkörperseite des Substrats (LP) und über die Bestückseite des Substrats (LP) und damit über die bestückten Bauelemente und/oder Baugruppen geleitet wird. Ein Ableiten des erwärmten Kühlmediums (KM) erfolgt dann mit Hilfe der Abdeckung (AB). Auf diese einfache Weise wird für eine effiziente und geräuscharme Kühlung der elektronischen Bauelemente und/oder Baugruppen gesorgt und deren Lebensdauer erheblich gesteigert. |
