发明名称 一种GaN HEMT器件可靠性在片筛选的方法
摘要 本发明是一种GaNHEMT器件可靠性在片筛选的方法,其特征是首先搭建在片电致发光光谱测试平台,再于暗室中将GaN异质结HEMT器件圆片置于探针台上,将探针分别压在栅、源、漏三个电极之上;使源极接地,漏极加一定的正向偏压,栅极加负向偏压Vgs并使Vgs从夹断电压Vp到0V变化,用光谱测试系统测试GaN异质结HEMT器件的发光强度随栅压的变化关系,取发光强度最大的偏压点Vgsm,在该条件下对器件的发光光谱进行测试,通过对光谱进行分析,实现对器件可靠性的评价。优点:可实现在片筛选,避免了划片、封装等一系列可靠性筛选的准备工序,同时无需长时间加电应力,缩短可靠性筛选的时间,节约成本,工作效率提高。
申请公布号 CN102721913A 申请公布日期 2012.10.10
申请号 CN201210193942.7 申请日期 2012.06.13
申请人 中国电子科技集团公司第五十五研究所 发明人 孔月婵
分类号 G01R31/26(2006.01)I;G01N21/88(2006.01)I 主分类号 G01R31/26(2006.01)I
代理机构 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 代理人 沈根水
主权项 一种GaN HEMT器件可靠性在片筛选的方法,通过测量电致发光强度和光谱实现高可靠性器件的筛选,其特征是该方法包括如下工艺步骤:一、搭建GaN HEMT器件在片电致发光光谱测试平台并置于暗室;二、基于上述测试平台测试漏压Vdsc,GaN HEMT器件发光强度随栅压Vgs的变化关系;三、取发光强度最大的偏压点Vgsm作为偏置条件进行发光图像采集以及光谱测试;四、对获得的发光图像及发光光谱进行分析,实现对器件可靠性的评价。
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