压配合端子及半导体装置

摘要

本发明的目的是得到一种压配合端子及半导体装置，能够容易且高精度地进行加工，能够不使压入时的压入力增大并降低与通孔的接触电阻。本发明的压配合端子（10）是重叠多个压配合端子单体单元（10L）而构成的。压配合端子单体单元（10L）的压接部（15）以从前端部（14）分支的部分（15a）隔开规定间隔（15s）地相对的方式形成。压配合端子单体单元（10L）的板厚（tL）比规定间隔（15s）的宽度（Ws）或从前端部（14）分支的部分（15a）的宽度（Wa）薄。由此，能够容易且高精度地加工压配合端子（10），并且各压配合端子单体单元（10L）的分支部（15a）独立地相对于贯通孔（31）的内壁施加压接力，因此能够以小的压入力实现压入。

主权项

一种压配合端子，该压配合端子被压入电触点用的贯通孔，用于进行电连接，其特征在于，该压配合端子在厚度方向上重叠多个压配合端子单体单元而构成，所述压配合端子单体单元由板材构成，具有：前端部，该前端部形成为尖头状；压接部，该压接部从所述前端部分支，以分支的部分的各自的侧面隔开规定间隔地相对的方式形成，并被插入压接于所述贯通孔，所述多个压配合端子单体单元的各自的板厚比所述规定间隔或从所述前端部分支的部分的各自的宽度薄。