发明名称 |
一种大角度LED封装器件 |
摘要 |
本发明公开了一种大角度LED封装器件,它包括铜柱[5]、芯片[1]、硅胶透镜[4]和支架本体[6],铜柱[5]固定于支架本体[6]的,硅胶透镜[4]与支架本体[6]上表面密封连接形成密封腔,硅胶透镜[4]与铜柱[5]之间密封腔内填充有荧光粉[2],芯片[1]位于空腔内,铜柱[5]上设有凸台[3],芯片[1]固定于铜柱[5]的凸台[3]上。本发明的发光角度能够得到大角度的LED单晶片封装器件,发光角度最大能达到165°。 |
申请公布号 |
CN102723419A |
申请公布日期 |
2012.10.10 |
申请号 |
CN201110078319.2 |
申请日期 |
2011.03.30 |
申请人 |
铜陵科海光电技术有限公司 |
发明人 |
郑铜明 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
铜陵市天成专利事务所 34105 |
代理人 |
程霏 |
主权项 |
一种大角度LED封装器件,它包括铜柱[5]、固定在铜柱[5]上的芯片[1]、硅胶透镜[4]和支架本体[6],铜柱[5]固定于支架本体[6]的中央,球缺形的硅胶透镜[4]与支架本体[6]上表面密封连接形成密封腔,硅胶透镜[4]与铜柱[5]之间密封腔内填充有荧光粉[2],芯片[1]位于空腔内,其特征是所述的铜柱[5]上设有凸台[3],芯片[1]固定于铜柱[5]的凸台[3]上。 |
地址 |
244000 安徽省铜陵市铜陵县五松镇沿江路 |