发明名称 |
一种低损耗模块式变压器封装结构 |
摘要 |
一种低损耗模块式变压器封装结构,变压器电路功率元件开关管、整流管、变压器线圈安装于铝基覆铜板上,铝基覆铜板结构依次为覆铜层、导热绝缘材料层、铝基板,采用压接工艺复合在一起,变压器、功率元件安装于覆铜板上,灌封后,铝基板露在外面。本发明的优越功效在于铝基覆铜板具有普通PCB的功能,又具有良好的散热性能,减小了低损耗模块式变压器封装的体积。 |
申请公布号 |
CN101145428B |
申请公布日期 |
2012.10.10 |
申请号 |
CN200710044418.2 |
申请日期 |
2007.07.31 |
申请人 |
上海美星电子有限公司 |
发明人 |
杨胜麒;陈新华;傅翼;邵惠民;李蓉 |
分类号 |
H01F27/02(2006.01)I;H01F27/08(2006.01)I |
主分类号 |
H01F27/02(2006.01)I |
代理机构 |
上海东亚专利商标代理有限公司 31208 |
代理人 |
罗习群 |
主权项 |
一种低损耗模块式变压器封装结构,变压器电路功率元件开关管、整流管、变压器线圈安装于铝基覆铜板上灌封,其特征在于:所述铝基覆铜板结构依次为覆铜层、导热绝缘材料层、金属基板,采用压接工艺复合在一起,变压器、功率元件安装于覆铜板上,灌封后,金属基板露在外面;所述的导热绝缘材料层,其厚度为数十微米;所述的金属基板,其为铝基板或为铜基板。 |
地址 |
200233 上海市徐汇区苍梧路16号 |