半导体封装结构

摘要

本发明关于一种半导体封装结构，其包括一基板、一第一芯片及一第二芯片。该基板具有一第一表面、一第二表面及至少一穿孔。该第一芯片邻接于该基板的第一表面。该第一芯片包括一第一主动面及数个第一信号垫。部分该第一主动面显露于该穿孔。这些第一信号垫的位置对应该穿孔。该第二芯片邻接于该第二表面。该第二芯片包括一第二主动面及数个第二信号垫。部分该第二主动面显露于该穿孔。这些第二信号垫的位置对应该穿孔，且这些第二信号垫与该第一芯片的第一信号垫电容耦合，以提供该第一芯片及该第二芯片间的邻近通信。因此，在附着于该基板后，该第一芯片及该第二芯片的强度提升，进而提升该半导体封装结构的良率。

主权项

一种半导体封装结构，包括：一基板，具有一第一表面、一第二表面及至少一穿孔，其中该第二表面相对于该第一表面，且该穿孔贯穿该基板；一第一芯片，邻接于该基板的第一表面，其中该第一芯片包括一第一主动面及数个第一信号垫，部分该第一主动面显露于该穿孔，这些第一信号垫的位置对应该穿孔；及一第二芯片，邻接于该第二表面，其中该第二芯片包括一第二主动面及数个第二信号垫，部分该第二主动面显露于该穿孔，这些第二信号垫的位置对应该穿孔，且这些第二信号垫与该第一芯片的第一信号垫电容耦合，以提供该第一芯片及该第二芯片间的邻近通信。