| 发明名称 | 传感器装置以及传感器装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 提供将具有接触感知面的传感器构造部(300)和处理该传感器构造部的传感器信号的信号处理LSI部(420)封装化的技术。传感器构造部(300)具有接触感知面和传感器电极(320、330)。在半导体基板(400)中制作有信号处理用集成电路(420)。通过粘结层(500)将传感器构造部(300)和半导体基板(400)接合，由此将传感器装置(200)单片化。传感器电极(320、330)和集成电路(420)在传感器装置(200)的内侧被封闭，并且传感器电极(320、330)和集成电路(420)的外部端子经由半导体基板(400)的侧面被引出到半导体基板(400)的背面。 | ||
| 申请公布号 | CN102725618A | 申请公布日期 | 2012.10.10 |
| 申请号 | CN201080054137.5 | 申请日期 | 2010.10.13 |
| 申请人 | 国立大学法人东北大学;丰田自动车株式会社 | 发明人 | 田中秀治;江刺正喜;室山真德;松崎荣;卷幡光俊;野野村裕;藤吉基弘;中山贵裕;山口宇唯;山田整 |
| 分类号 | G01L5/00(2006.01)I;G01L1/14(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L29/84(2006.01)I | 主分类号 | G01L5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人 | 柳春雷 |
| 主权项 | 一种传感器装置，包括：传感器构造部，所述传感器构造部在露出到外部的一面具有与检测对象直接接触的接触感知面，并且在位于与所述接触感知面相反侧的另一面侧具有感应所述接触感知面的变化而输出模拟传感器信号的传感器电极；半导体基板，在所述半导体基板中内置有对所述模拟传感器信号进行信号处理的信号处理用集成电路；以及粘结层，所述粘结层被配置在所述传感器构造部的另一面与所述半导体基板之间，以使所述传感器构造体和所述半导体基板贴合，所述传感器装置通过在所述传感器电极和所述集成电路以使所述粘结层位于它们之间的方式相对的状态下所述传感器构造部和所述半导体基板被层叠而被单片化，所述传感器装置的特征在于，所述传感器电极和所述集成电路被密封在传感器装置的内侧，并且所述传感器电极和所述信号处理用集成电路中的至少一者的外部端子经由所述半导体基板的侧面被引出到所述半导体基板的背面。 | ||
| 地址 | 日本宫城县 | ||