发明名称 |
一种镜像连接半模基片集成波导 |
摘要 |
本发明提供一种镜像转接半模基片集成波导,包括设有金属贴片的介质基片、两条相应的呈轴对称方式构成的单侧开口面支路;其中,每条支路的开口面的一侧设有两排周期性排列的金属孔列,金属孔列与支路的金属贴片之间有一条L形的空气槽;在金属化通孔内壁上设置有金属套,所述金属套与覆于介质基片上表面的金属贴片与下表面的金属贴片连接。本发明具有双侧开放的轴对称结构、尺寸紧凑、集成度高、损耗小、成本低以及易于大规模生产等一系列优点。 |
申请公布号 |
CN102723562A |
申请公布日期 |
2012.10.10 |
申请号 |
CN201110077242.7 |
申请日期 |
2011.03.30 |
申请人 |
南京航空航天大学;东南大学 |
发明人 |
刘冰;洪伟 |
分类号 |
H01P3/00(2006.01)I;H01P3/18(2006.01)I |
主分类号 |
H01P3/00(2006.01)I |
代理机构 |
南京经纬专利商标代理有限公司 32200 |
代理人 |
许方 |
主权项 |
一种镜像连接半模基片集成波导,其特征在于:包括设有金属贴片的介质基片、两条相应的呈轴对称方式构成的单侧开口面支路;其中,每条支路的开口面的一侧设有两排周期性排列的金属孔列,金属孔列与支路的金属贴片之间有一条L形的空气槽;在金属孔列的金属化通孔内壁上设置有金属套,所述金属套与覆于介质基片上表面的金属贴片以及下表面的金属贴片相连接。 |
地址 |
210016 江苏省南京市御道街29号 |