| 发明名称 | 多层布线结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种多层布线结构的制造方法。所述方法包括在第一金属布线元件上形成通孔柱的步骤；使用非喷射区域略大于通孔柱头部的丝网掩膜，在第一金属布线元件上印刷夹层绝缘膜的步骤，使得夹层绝缘膜的上表面位于低于通孔柱头部的高度，同时非喷射区域基本上与通孔柱的头部对齐；固化夹层绝缘膜的步骤；在夹层绝缘膜上形成第二金属布线元件的步骤，所述第二金属布线元件与通孔柱接触，使得第一金属布线元件和第二金属布线元件通过通孔柱而连接。 | ||
| 申请公布号 | CN101176394B | 申请公布日期 | 2012.10.10 |
| 申请号 | CN200680016464.5 | 申请日期 | 2006.03.02 |
| 申请人 | 株式会社理光 | 发明人 | 村上明繁;川岛伊久卫;秋山善一 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;G02F1/1368(2006.01)I;G02F1/167(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 葛飞;王景刚 |
| 主权项 | 一种多层布线结构的制造方法，包括：在其上形成第一金属布线元件的基片的每一个端部上形成多对对齐标记的步骤；在所述第一金属布线元件上形成通孔柱，同时顺序读取形成在基片的每个端部上的所述各对对齐标记，反馈对齐标记的位置，并且利用对齐标记的位置校正基片的位置的步骤；使用非喷射区域略大于通孔柱头部的丝网掩膜，在第一金属布线元件上印刷夹层绝缘膜的步骤，使得夹层绝缘膜的上表面位于低于通孔柱头部的高度，同时非喷射区域基本上与通孔柱的头部对齐；固化夹层绝缘膜的步骤；在夹层绝缘膜上形成第二金属布线元件的步骤，所述第二金属布线元件与通孔柱接触，使得第一金属布线元件和第二金属布线元件通过通孔柱而连接。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||