| 发明名称 | 复合型LED封装基板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种复合型LED封装基板，包括金属基板、芯片，所述金属基板上设有安装槽，安装槽内嵌装有低膨胀导热层；所述芯片设置在低膨胀导热层的上表面。由于其采用低膨胀导热层和金属基板的结合结构，通过低膨胀导热层可确保其与芯片的热膨胀系数相匹配，从而减少热应力对芯片的影响；而通过金属基板可提高其机械强度，从而延长其使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN202487657U | 申请公布日期 | 2012.10.10 |
| 申请号 | CN201220133463.1 | 申请日期 | 2012.04.01 |
| 申请人 | 深圳市可瑞电子实业有限公司 | 发明人 | 李锋;左海龙;郭涛 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人 | 李悦 |
| 主权项 | 复合型LED封装基板，包括金属基板、芯片，其特征在于：所述金属基板上设有安装槽，安装槽内嵌装有低膨胀导热层；所述芯片设置在低膨胀导热层的上表面。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区福永镇新和华发工业园A5栋 | ||