发明名称 | 一种CPU水冷散热器 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种CPU散热装置,包括紫铜基板、多孔泡沫铜、铜铝合金顶盖。导热性能佳的紫铜基板下底面安装于需要散热的CPU上,紫铜基板空腔内置有高传热系数、高孔隙率、高比表面积的多孔泡沫铜,极大地增加传热面积,有利于CPU的散热。紫铜基板上表面与铜铝合金顶盖下表面接触,紫铜基板空腔外侧开设有密封槽,密封槽可放置密封圈,紫铜基板和铜铝合金顶盖均设置有对应的螺钉孔,铜铝合金顶盖的两个快速接头连接孔,分别为进水孔和出水孔,可与快速接头相连接,快速接头与水箱之间采用软管连接。本实用新型采用蒸馏水作为循环工质,可长期使用无须经常清洁。本实用新型能提高计算机的性能并保证CPU正常工作。 | ||
申请公布号 | CN202486687U | 申请公布日期 | 2012.10.10 |
申请号 | CN201220063559.5 | 申请日期 | 2012.02.24 |
申请人 | 长安大学 | 发明人 | 谢旭良;李兆凯;申福林;肖媛;何新;赵萍;张兆玮 |
分类号 | G06F1/20(2006.01)I | 主分类号 | G06F1/20(2006.01)I |
代理机构 | 西安恒泰知识产权代理事务所 61216 | 代理人 | 李婷 |
主权项 | 一种CPU水冷散热器,其特征在于:散热器包括紫铜基板(1)、多孔泡沫铜(2)、铜铝合金顶盖(3),其中紫铜基板(1)与铜铝合金顶盖(3)外部轮廓形状大小相同,紫铜基板(1)的下底面安装于需要散热的CPU上,紫铜基板(1)空腔设置有多孔泡沫铜(2),紫铜基板(1)上表面与铜铝合金顶盖(3)下表面接触,紫铜基板(1)空腔两侧开设有密封槽(6),密封槽(6)内设置有密封条,沿紫铜基板(1)和铜铝合金顶盖(3)四周边缘均匀设置相互匹配的螺钉孔(4),在铜铝合金顶盖(3)两侧分别设置有与快速接头相连的快速接头连接孔(5),通过快速连接孔(5)实现散热器与水箱相连。 | ||
地址 | 710064 陕西省西安市南二环中段 |