糖基聚乙二醇化的因子VII和因子VIIA

摘要

本发明涉及糖基聚乙二醇化的因子VII和因子VIIA，即因子VII或因子VIIa肽与PEG部分之间的缀合物。该缀合物通过插入肽与修饰基团之间而且与两者共价结合的完整的糖基连接基团连接。缀合物由糖基化的和未糖基化的肽通过糖基转移酶的作用形成。糖基转移酶将修饰的糖部分结合至肽的氨基酸或糖基残基上。另外提供包含该缀合物的药物制剂。制备缀合物的方法也在本发明范围内。

主权项

1.制备包含糖基接头的因子VII/因子VIIa肽缀合物的方法，所述接头包含具有下式的修饰的唾液酰基残基：其中D选自-OH和R¹-L-HN-；G选自R¹-L-和-C(O)(C₁-C₆)烃基-R¹；R¹是包含选自直链聚(乙二醇)残基和支化聚(乙二醇)残基中的成员的部分；以及M选自H、金属和单个负电荷；L是选自键、取代的或未取代的烃基和取代的或未取代的杂烃基的接头，以至于当D为OH时，G为R¹-L-，以及当G为-C(O)(C₁-C₆)烃基时，D为R¹-L-NH-所述方法包括：(a)使包含糖基部分的因子VII/因子VIIa肽：与具有下式的PEG-唾液酸供体部分：以及将所述PEG-唾液酸转移至所述糖基部分的Gal上的酶，在适合于所述转移的条件下进行接触。